最新热点:
ROG Equalizer 線材也沒用 ? 電源專家︰問題在接頭 不是在線材
導入多項 AI 功能、680Hz 「三重模式」登場!! MSI 全新顯示器陣容強勢列陣
40 呎影像傳輸、即插即用 Belkin ConnectAir 無線 HDMI Adaptor
豐田 22 年日本一哥地位終結 被日本記憶體 Kioxia 搶走龍頭寶座
堅守數據主權與加速運算並存 Synology 倡本地儲存「Build for AI」策略
中國成功研發「奈米壓印」技術 無需 ASML 光刻機設備 生產成本省 90%
2026 年全球手機市場進入寒冬 入門級、低價機面臨絕種 出貨量大跌
工程師分享「HSK Pro」改裝專案 超輕量、純指尖滑鼠 實測一年正式開源
SK Hynix︰晶圓產能 5 年內翻倍 2034 年前升至 3 倍 但預計仍供不應求
鄰居子彈射穿牆壁 擊中 PC 主機 幸好 G.SKILL 散熱片夠厚 救了玩家一命
Samsung 無理拒絕 SSD RMA 用家揚言告上法庭 也只願原價退款
🐍 【Razer 六月狂賞】升級電競裝備最佳時機! 精選電競周邊限時激減 🔥
顯示卡 2026 年 Q1 出貨量報告 PC 出貨量下跌 顯示卡裝機率升至 76%
開源 Gemini 3.5 水印移除工具 跨平台、自動偵測 數學演算法精準移除
MSI 展出新一代「梵高」筆電 推出《星夜》與《隆河上的星夜》型號
ASUS 展示 48V 電壓的 RTX 5090 同樣 600W 功耗 電流降至只有四分之一
中國長鑫 DDR5 會平賣搶市場? 門都沒有!長鑫 DDR5 售價與三巨頭持平
UniFi OS 爆超嚴重大漏洞鏈 可繞過身份驗證 取得最高 root 權限
Faker 入選《時代》體育百大人物 與 LBJ、Curry、Messi、C 朗並列
Apple 終於出手整治 App Store 清除垃圾 App 拒絕低質 App 上架
Samasung 27 日于台湾发入门级平板电脑系统 - Galaxy Tab A ,其提供 8 吋及 9.7 吋屏幕, 9.7 吋 Galaxy Tab A 更加入数码笔 S PEN 强化生产力,即使入门级机型仍能提供旗舰机款的笔触精细操控,暂时率先于台湾地发售。Samsung Galaxy Tab A 平板电脑系列均以纤薄为主,最薄只有 7.4mm 的厚度,最轻的型号只有 338g ,行动力高。同时,提供两款不同吋尺屏幕,包括备用 8 吋及 9.7 吋屏幕版本,均支援 1024 x 768 解像度,提供广阔屏幕,让用家能运用新增的数码笔 S-pen 绘图时为自如,而且预载快速 Memo 及 S-Note 等功能,能随时随地拔出 S-pen 进行手写纪录,方便易用。
此外,两款不同尺吋 Galaxy Tab A 提供 LTE 及 WiFi 版本, LTE 版本提供 2GB RAM 及 32 GB ROM ,而 WiFi 版本则提供 1.5 GB RAM 及 16 GB ROM ,两款均採用 Qualcomm Snapdragon 410 1.2GHz 四核心处理器,採用 64bit 位元架构,并预载 Andriod 5 Lollipop 作业系统,同为 64 bit 架构,运作时更顺畅高效。
HTC 近年以双旗舰智能手机为主要销售策略,其中以金属机壳为特点的 One M9 已经于市场发售,而另外一款专攻高阶活力市场的 Butterfly 系列相信很快面世,尚未发佈前夕,评测网站已急不及待释出 Butterfly 3 相关规格,让用家先赌为快。据了解, HTC Butterfly 3 将于 4 月内先于日本率先发佈,尚有一星期四月己经完结,但一直未有相关机种的消息出现,现时据外国评测网站数据库中显示了 Butterfly 3 的内建规格,其处理器採用 Qualcomm SnapDragon 810 八核心处理器、 3GB RAM 及 32GB ROM ,基本规格与 One M9 无异。
另一方面, Butterfly 3 的前置镜头採用了 1,300 万像素镜头,相对市场上顶级旗舰手机所配备的前置镜头像素更高,所拍摄的自拍照片效果更清晰细緻,加上 Butterfly 系列主打时尚年轻外观,配合自拍热潮,相信将受很多用家爱载。
Huawei 22 日于中国地区才正式发佈 P8 旗舰级智能手机,以薄身金属机身吸引用家,配合 Huawei 旗下的 8 核心 Kirin 处理器及 3GB RAM 提供强悍效能,希望带给用家更佳智能手机体验。Huawei P8 採用一体化全铝金属机身设计,厚度纤薄仅 6.4mm ,机身四角较 iPhone 6 方正,外观结实但仅重 144g ,而且屏幕边框为 0.8mm ,整体外观讨好。内建规格方面, Huawei 对自家出产的流动处理器信心十足,大部份旗舰机均採用 Hisilicon Kirin 处理器,是次採用的型号为 930/935 八核心 64bit 处理器,配合 3GB RAM 及双卡 4G LTE 传输制式 ,效能充足。
屏幕採用 5.2 吋 JDI Incell 屏幕,支援 1080 x 1920 FHD 解像度及 423ppi 像素密度,画质虽然不及现时旗舰主流 2K 屏幕细緻,但耗电量较低,对于续航力提升有一定帮助,而且现时大部份串流影片均为 FHD 质素,相信仍能满足大部用家需求。
Sony 官方正式发佈年度旗舰机 Xperia Z4 ,其内建规格小幅提升,主要将处理器换上新一代 Qualcomm 高阶处理器及将 Z3 的 16GB ROM 提升至 32GB ,其他如相机镜头、屏幕规格及外型亦未有加入新元素。Sony 最新发佈的 Xperia Z4 旗舰的外型似曾相识,与历代的 Xperia 系列均採用 Omnibalanced 机身设计,以简约平衡为设计原则,骤看与上代 Xperia Z3 十分相似,但其进一步减至 6.9mm 及 144g ,并继续支援 IPX68 防水防尘功能,而且令代 Micro-USB 接口位不用防水盖覆盖,充电或传输资时更为方便。
内建规格方面, Xperia Z4 配备高阶 Qualcomm Snapdragon 810 八核心 64bit 处理器 3GB RAM ,效能出色,多工处理及运行立体大型游戏时表现更顺畅,并支援 32GB ROM 及 128GB 记忆卡,即时存放大量应用程式、影片、相片及音乐亦能负荷。其他配备方面,电池比上代缩减少许,备有 2,930mAh 电池,预载 Sony 优化的省电程式及仅配备 FHD 屏幕,其续航力能更持久。